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精研科技:6月9日融资买入6815.78万元,融资融券余额2.73亿元 环球信息

来源:证券之星 2023-06-12 10:24:29


(资料图片)

6月9日,精研科技(300709)融资买入6815.78万元,融资偿还6786.04万元,融资净买入29.74万元,融资余额2.26亿元。

融券方面,当日融券卖出32.24万股,融券偿还13.79万股,融券净卖出18.45万股,融券余量161.05万股。

融资融券余额2.73亿元,较昨日上涨2.76%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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